技术编号：8020296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型有关于一种针对高发热量热源的散热装置。今日电子设备发展的趋势，是朝向高性能、高密度的组合，比如Pentium II结合了L2快取记忆体及晶片组的设计，相对的，因高密度的组合直接引发了一个极大的设计问题，即增加了电子设备单位体积或面积的发热量，如Pentium II的发热量高达40W左右。请参阅附图说明图1，图1是习用散热器的立体图，此散热器直接粘贴于中央处理器(未图示)上，使中央处理器产生的热量能传导至此散热器，然后藉由散热器的鳍片来逸散热量。如果中央处理器的发热量高，则散热器的尺寸必须随之增大，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。