技术编号：8020444
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于电屏蔽在印刷电路板上的一个或多个元件的屏蔽外壳和制造这种屏蔽外壳的方法。背景技术为了防止在电子设备，例如移动电话，中的元件发射不想要的，可能干扰其他电子设备的高频信号或反之亦然的，即防止其他电子设备干扰移动电话中的元件，这些元件必须进行电子屏蔽。此外，这种屏蔽对于使该设备符合电磁兼容(EMC)要求是必要的。今天，焊合的屏蔽罩或外壳被用于屏蔽在印刷电路板上的危险元件。这种屏蔽罩被焊合在印刷电路板的导体上以覆盖该危险元件。然而，经常必须测试位于屏蔽罩下的元件。这种测试必须在制造阶段和在售后服务...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。