技术编号:8020575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域和背景本发明涉及用作印制电路板(PCB)、天线等基材的复合材料,涉及包含复合材料的基材,还涉及包含基材的电子模块如PCB、天线等。更具体地说,本发明涉及用作PCB、天线等中电介质的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)复合材料。本发明的UHMWPE复合材料的特征在于具有低介电常数和低介质损耗角,因而能使高频电磁信号的传输具有短的信号传输延迟时间的特征,并具有所需的机械性能如刚性和/或柔性。本发明的低介电常数和低介质损耗角复合材料用于具有高密度电路线印制电路板(PCB)中是特别有利的。该复合材料用作印制线路板(PW...
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