技术编号：8020596
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于一种散热器结构，尤指一种适用于发热元件上的散热器结构。背景技术现今许多高科技产品诸如电脑、PDA…等，由于晶片积体化的程度高，所以这些高科技产品运作时所产生的热能也是相当的高，以电脑为例，CPU、绘图晶片…等高发热元件为整个电脑中温度最高地方，所以为了维持电脑的正常运作，一般都会加装散热器及风扇，以将热能快速带是，使电脑能维持正常操作。不过由于制程技术的提升，所以积体化的电晶体数目亦是直线上升，而传统最经济实用的铝挤型散热器其散热效果却已达到极限，无法再往上提升，难以负担散热功能，后来改良型的散...
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