技术编号：8020627
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及多层印刷线路板的制备方法，更具体的是用激光在多层印刷线路板中形成盲通孔(blind via holes)，同时提高由铜层制得的外部线路和绝缘树脂(热固性树脂层)之间粘合力的方法。由于电子设备越来越小、越来越轻，因此必需降低线路宽度并减少在多层印刷线路板中连接各层的通孔的直径。在工业规模上用机械钻孔来形成直径小于约200微米的孔是非常困难的，人们已经使用激光来制备这些小孔。二氧化碳激光器可以在有机物质(如环氧树脂和聚酰亚胺树脂)中高速成孔。这种激光器被广泛地应用于制备印刷线路板。然而，在铜箔上成孔是...
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