技术编号：8020666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及安装在主板上的半导体器件，特别涉及封装尺寸和半导体芯片(下面写作芯片)尺寸大致相同的球形栅阵列构造树脂密封形的半导体器件。球形栅格阵列(下面把Ball Grid Array写作BGA)在装载芯片的绝缘性基板的主面配置矩阵状焊锡突起，适合小形芯片尺寸封装(下面把Chip SizePakage写作CSP)的构成。下面把BGA构造和CSP构成的组合方式写作BGA/CSP方式。BGA/CSP方式，近年来多用于携带电话用的LSI和个人计算机用的DRAM的高密度安装。对于体积膨胀率为3～4×10-6/℃的芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。