技术编号:8020720
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及的技术领域是电子封装。更具体说,本发明涉及一种在安装到电路化基板或从电路化基板上去掉时隔绝湿敏塑料球栅阵列(PBGA)组件的方法和装置。一般情况下,在第一电路化基板(称为半导体芯片载体,或更一般说,第一级电子封装或组件)上安装一个或多个半导体芯片或其它这类电子器件,第一电路化基板进而又安装到第二电路化基板上,例如印刷电路卡或板(PCB)(更一般说,称为第二级电子封装或组件)。安装到第一级电子组件上的电子器件通过第一级组件的电路与第二电子组件的电路电连接。所得结构可用作计算机或其它这类设备的部件。半...
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