技术编号：8020764
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及为利用所谓的非贯穿孔在多个导体层之间进行电连接而构成的多层印刷电路板，和制造该印刷电路板的方法。在包括形成电路且其间插有绝缘层的多个导体层叠层的多层印刷电路板中，在导体层之间的电连接通常是这样获得的利用钻孔操作形成通孔，在孔内周边上设置金属镀层。可是，近年来，为了以更高的密度设置布线，已开始广泛使用这样的技术在绝缘层上形成非贯穿的孔来代替通孔，并在孔内周边上配置导电物质。对于形成该非贯穿孔的工艺，通常是通过腐蚀去除形成于绝缘层表面上且将要形成孔处的金属层的一部分，然后用二氧化碳气体激光照射已露出的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。