技术编号：8020860
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明整体涉及陶瓷构件，特别涉及具有电子器件用的近表面沟槽的多层陶瓷构件及其制造方法。 背景技术 过去，电热、机电、和热机械构件都是使用未经烧制，即“未焙烧的”或“生坯的”陶瓷和玻璃制造的，先加工，后烧制。之所以采用这些材料，是由于它们具有机械整体性和能与电路结合的能力。在某些情况下，使用它们是因为它们具有耐高温特性。这些器件中，某些过去是由多层陶瓷结构制成的。多层陶瓷制造方法是众所周知的。一般来说，该方法包括形成陶瓷和玻璃粉末与热塑性有机粘合剂和溶剂混合而成的膏状生料。将这种生料用刮刀刮到一个支架上。在高...
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