技术编号:8020962
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在金属箔上形成三层结构的聚酰亚胺绝缘层的软质基板。作为有代表性的单面软质基板,广泛使用的是一种用粘合剂(例如,环氧系粘合剂和聚氨酯系粘合剂),通过热压处理,使单层聚酰亚胺薄膜(绝缘层)粘贴在铜箔上的单面板。然而,由于铜箔和聚酰亚胺薄膜的线性热膨胀系数不同,所以,在热压合处理后,冷却单面软质基板时,时常发生卷曲、扭曲和翘曲等现象。因此,有人提出一种软质印刷基板(铜包层品),试图通过设计成三层结构的层压聚酰亚胺绝缘层,以抑制卷曲发生(日本专利第2746555号公报)。这种软质印刷基板,在作为导体的铜箔...
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