技术编号：8020963
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于使用了聚酰亚胺系绝缘层的。作为以前的聚酰亚胺系双面柔性印刷电路板，一般使用的有以高温压合法和热层压法制作的(i)由铜箔/热塑性聚酰亚胺粘接剂/非热塑性聚酰亚胺薄膜/热塑性聚酰亚胺粘接剂/铜箔层构成的基板，(ii)由铜箔/热塑性聚酰亚胺粘接剂层/铜箔层构成的基板，或在铜箔上使非热塑性聚亚酰胺流延成膜，再组合使用溅射法和电解电镀法形成铜层的基板，(iii)由铜箔/非热塑性聚酰亚胺薄膜/铜溅射膜和电解铜电镀膜构成的基板。然而，采用(i)的双面柔性印刷电路板时，由于粘接剂是热塑性的，所以存在耐热性不理想...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。