技术编号:8021217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种在其中具有电子器件的多层板。背景技术 在其中具有电子器件的多层板由多个单面导线分布图案膜(树脂膜)构成。导线分布图案和层间连接器中至少一个是在膜中形成。而且,在有些膜中还具有通孔,具有通孔的多层膜是分层的。当通孔被没有通孔的膜覆盖的时候,在分层的膜中就形成凹槽。具有电极的电子器件放置在凹槽中,并且凹槽用另外的没有通孔的膜覆盖。然后,加热分层的膜并且从两侧施压以制出多层板。考虑到电子器件的外围形状的偏差,凹槽的大小制成比电子器件的外围形状稍大一点,可以准确穿过通孔以及准确定位电子器件。因此,在电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。