技术编号：8021279
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种外壳，具体地涉及一种封装电路板的外壳，主要应用于各种工业电气领域。背景技术 目前，市场上的封装电路板的外壳通常包括上盖、底座、和导轨固定件，上盖完全覆盖底座并与底座通过螺钉连接，底座具有底面、前侧壁、后侧壁、左侧壁、右侧壁，底面上临近前侧壁和后侧壁处分别设有固定电路板的安装柱，底面上靠近左侧壁和右侧壁处分别设有可嵌入导轨一侧边的冲压槽，导轨固定件的上侧具有可嵌入导轨另一侧边的上折弯，在冲压槽和临近前侧壁的安装柱之间临近左右侧壁分别设有左通孔和右通孔，导轨固定件和底座通过穿过左通孔和右通孔的螺钉...
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