技术编号：8022125
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种半导体集成电路(下称IC)进行电接触的IC插座，例如涉及一种非常适用于对IC进行试验用的IC试验装置(一般称作IC测试器)的IC插座。以往的IC插座1如图6所示，它是这样构成的，即在绝缘性树脂片2的垂直方向上开有多个通孔2A，在这些通孔2A内例如用压入方式安装有被称作探针接头(Probe contact)的圆形细长导体(下称探针接头)3a、3b、3c。在各探针接头的两端安装有接点3A及3B，它们可在探针接头的轴线方向上移动。图中，上部接点3A与试验IC(下称DUT)4的端子接触。在该例中，由于...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。