技术编号:8022155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明介绍了制作电容印刷电路板所用的薄分层板,并详细介绍了包铜的薄分层板及其制作方法。导体板(层)或印刷电路板(PCB)一般由一块或多块绝缘材料板制成,此处所用绝缘材料板一般有连续的导电材料薄层,如用铜单面或双面包覆。理想的导电通路和印刷电路的连接区则通过从绝缘材料中局部去除导体层而获得,进而被制成印刷电路板(PCB)。之后将一个或多个装置(一般是集成电路)安装在印刷电路板(PCB)上。更具体的,PCB的每块板中一般有一种绝缘材料,如浸渍树脂玻璃纤维布层(绝缘层)。PCB的板的绝缘层的每面都由薄导体层(如,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。