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技术编号:8022239

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,特别是气袋控制器的壳体的制作方法技术领域本发明涉及一种,特别是气袋控制器的壳体,其中由金属组成的壳壁至少局部设有抗湿覆盖层。作为普遍现有技术状况已知,特别是对于气袋控制器采用铝铸件壳体,它设有用螺钉拧上去的盖板。这里缺点是,这种已知壳体几乎不提供对于湿气的防护。出于这个原因电子装置必须浸入一种相应的液体内以防止湿气。因此这种已知现有技术具有这样的缺点,也就是电磁屏蔽差,此外在印刷电路板(Leiterplatte)浸入以后电子装置的修理已经不再可能。其次不能排除,在浸入以后印刷电路板上还存在不希望的湿气。相应地本发...
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