技术编号:8022532
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。发明的领域本发明通常涉及一种电子电路,具体地讲,涉及用于制造多层印刷电路的元件以及该元件的成型方法。发明的背景在印刷电路,即印刷电路板或者覆铜层压板的制造过程中,如果是电路板的情况下,通常需要将若干铜箔片粘合在一个掺有编织玻璃纤维并且部分固化的环氧树脂介电层上(通常称之为”半固化片”),而在覆铜层压板的情况下,则需要将若干铜箔片粘合在另一层或箔片上。用于制造印刷电路板的铜箔典型地是通过电沉积方法形成一个通常连续的铜条而被制成的。该铜条最终被切割成片,以便制成覆铜层压板。印刷电路生产商一直利用层压制品来生产印刷电路板...
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