技术编号:8022594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及将例如电子元器件安装在基板上的安装方法。在将电子元器件等安装在基板上时,为保证安装位置精度,采用根据用光学方法检测出的基板的位置检测结果进行元器件安装点的位置修正。为此在基板上设置有用于识别位置的标识。在安装台上对这些标识进行识别并将求得的位置偏差通过运送头在传送元器件时修正后进行安装。可是,安装元器件的基板上存在在一个基板内形成有许多个基板块(基板单元)的所谓许多个安装基板。该许多个安装基板在安装工序等的制造阶段中作为单一的基板处理,在元器件全部安装后再分割成每个基板块并成为多个制品。但在这种许...
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