技术编号：8022743
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种散热模块机构，特别是涉及一种将一比传导组件大的风扇组设于该传导组件上的机构。背景技术 由于科技的日益月新，电子组件及芯片的工作脉冲不断的往上提升，以计算机主机而言，其热源不仅来自于主机板上的中央处理器(CPU)，连带于中央处理器周边的组件，诸如南北桥芯片、电容组件及线圈等也因效能、处理速度、功率等各方面提升，使得这些组件所产生的温度也伴随增高。然而，目前各家厂商皆只注重于如何解决中央处理器的散热问题，但对于这些周边组件所散发出热源却忽视不顾，如此若不将这些周边组件的热能快速散去，将会使其效能大...
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