技术编号:8022922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种高频电路模块和无线通信设备,特别涉及在小型化方面有效的高频电路模块和无线通信设备。背景技术 以往,为了谋求无线通信设备的小型化,人们研究出将无线通信电路的RF前端部和基带部模块化的高频电路模块。这样的高频电路模块,根据蓝牙、无线LAN等的通信标准进行设计,在组装到便携电话、PC等的应用设备之后,作为给这些应用设备带来无线通信功能的模块发挥作用。这里,在这种高频电路模块中,已知一种将高频电路和作为该高频电路的基准振荡器而发挥作用的晶体振荡电路一体化的技术。例如,已经研究出下述文献中所公开的结构[...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。