技术编号：8022947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是有关结合于电路板的防止EMI(Electro MagneticInterference，电磁干扰)结构，尤其是有关防止电磁波干扰的隔离框架及其制法。背景技术 通讯类产品大都分部属于高频产品，其各电子元件很容易产生电磁波。为了避免电路板结合的复数个电子元件之间产生的电磁波互相干扰，影响信号传输品质，一般是在电子元件的周围包覆一防磁遮蔽结构，以解决此一问题。有各种结合于电路板的防磁遮敝结构，例如中国台湾专利公告第573949号揭示的防磁遮蔽装置结构、公告第519383号揭示的防磁盖组合结构、公告第519...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。