技术编号：8023125
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明所涉及的是一种自动吸附螺母的方法及吸附结构，其主要涉及一种吸附方法及结构，尤其是将螺母吸附的方法及结构。背景技术 目前于电路板上接着各式螺母的方式，多是以表面安装技术接着组装，其技术是以一吸嘴结构抽气产生吸附力，藉以将该螺母吸引附着，并于对正预定焊接位置后，释放至电路板上，再将业已放置诸多组件的电路板经由锡炉焊固，已将各组件及螺母以表面黏着焊固于电路板上。目前一般现有技术的技术如中华民国专利公告号第509294「可利用自动化机具吸取的信息及通讯用品的螺柱结构」、公告号第M248188「用于表面安装组件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。