技术编号:8023250
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种高频电路模块,特别是涉及一种具有改良式接地平面结构的高频电路模块。背景技术 近年来,随着各种移动通讯产品不断微小化,其内部的高频电路也不断朝高集成度的目标发展。因此,利用高介电材料来作为电路结构的基板已成为一主要的趋势。然而,对设计者而言,在高介电材料上设计高频电路却存在着相当大的问题。具体来说,如图1A所示,公知高频电路结构100由基板101所组成,其包含接地平面102与103、以及电路结构中的微带线(stripline)104。此结构的等效电路图如图1B所示,对于微带线104来说,在信号传...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。