技术编号:8023318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种,特别是涉及一种在薄膜基板上能够效率良好地、确实地安装电子部件的。背景技术 根据图4说明现有的,其设置有聚酰亚胺等的耐热树脂制造的薄膜基板31,在此薄膜基板31中,冲裁出用于插入并安装作为芯片元件的电子部件(电子元器件)32的定位孔33。此外,在薄膜基板31的下表面之上,形成有导电图形34,在此导电图形34中,形成从定位孔33的左右端部向内侧突出的一对电极焊盘34a、34b。此外,在电子部件32上,靠近左右两端形成有能电连接在一对电极焊盘34a、34b上的端子部32a、32b。说明使用这种结构...
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