技术编号：8023335
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种多层电路板的制造方法，尤其涉及一种内嵌无源组件于多层电路板中的制造方法。背景技术 为了能更进一步在有限的基板面积中，创造出更大的空间并提升模块的多功能性，常利用缩小或内嵌无源组件以创造更多空间来架构主动组件的方式来实现，于是便发展出内嵌有无源组件(被动元件)的多层电路板，上述无源组件例如是电阻、电容、电感及压控石英震荡器等。有许多方法都用以整合制成多种膜状无源组件于一多层电路板中，但以多层电路板工艺过程而言，其关键处是电路板内嵌此类厚膜或薄膜无源组件的工艺能力，其关键处也指薄膜无源组件在整合于...
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