技术编号:8023515
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于一种半导体封装技术,特别是有关于一种。露垫型半导体装置为一种以露垫方式封装的半导体封装单元,其特点在于其中所采用的导线架(leadframe)的置晶垫(die pad)的背面外露于封装胶体的底部外面。于采用表面耦接技术来将露垫型半导体装置耦接至印刷电路板上时,其即可将外露的置晶垫直接焊结至印刷电路板上的一接地面(ground plane)上,藉以使得其中所包覆的半导体芯片具有更佳的接地效果。以下即配合所附图式的第1A至1E图,以图解方式简述一种已有的。请首先参阅第1A图和第1B图,此已有的是用以...
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