技术编号：8023603
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明属于光电子器件领域，是一种用于光电子器件封装的热沉，更具体说是一种用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉。背景技术电吸收调制器(EAM)与分布反馈激光器(DFB LD)的单片集成(EML)光源，因具备低啁啾、小工作电压、尺寸小、结构紧凑、可靠性高、器件间光耦合效率高、输出光功率大、成本低等优点，是WDM光通信系统，尤其是长距离高速率光纤网络的理想光源。当光电器件芯片制作完毕后，封装是器件性能是否充分实现和发挥，器件能否实用化的关键，电信号引入和分配，光能量的耦合，模块保护，恒温散热等在一定程度上都依...
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