技术编号：8023832
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体和/或电路零件等的电子零件在电绝缘层的内部配置的。背景技术 在近年来电子设备的高性能化、小型化的潮流中更加要求电路零件的高密度、高功能化。即使在装载电路零件的模块内也要求向高密度、高功能化对应。为了高密度安装电路零件，布线图形也变得复杂，现在有使布线板多层化的倾向。在传统的玻璃环氧树脂衬底上，使用由钻孔机贯通的通孔结构进行多层化。该结构虽然可靠性高，但由于用贯通孔连接处于不同层的布线图形间，所以布线图形受到限制。此外，在布线板表面的贯通孔的部分，不能安装半导体或电路零件，所以不适合高密度安装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。