技术编号：8023833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于印刷电路板(PCB)条板(strip)的电镀的设计方法以及采用该方法的半导体芯片封装的制造方法。特别涉及用于印刷电路板(PCB)条板的电镀的设计方法，其中主电镀线(main plating line)通过修改用于制造半导体芯片封装的PCB条板的从属电镀线(sub-plating line)而有选择地形成在PCB条板的元件侧、焊接侧、或条板内层上，以及采用该方法制造的半导体芯片封装。背景技术 为了能够实现具有高密度输入和输出引脚的诸如IC(集成电路)和LSI(大规模集成电路)的半导体芯片，PCB...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。