技术编号:8023838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种半导体发光元件的封装。且特别有关于一种使用复合材料基板及软质黏性材料所构成的发光元件封装。背景技术 美国专利第6,501,103号揭露一种发光二极管的封装,此封装包含一发光二极管(12)、一电路板(2)、以及一散热基座(3)。其中,发光二极管具有固定于一散热板(10)上的芯片,以及一电连接至一印刷电路板(13)上的焊垫。发光二极管(12)固定于电路板(2)及散热基座(3)上。此技术中通常使用机械方式或焊接方式连接印刷电路板(13)与散热板(10)。机械方式,例如螺丝、扣接等,需要较大的面积以设...
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