技术编号：8023946
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，特别涉及具有配线图形和通孔电极的。背景技术 近年来，对于高密度安装的要求日益严格。由此，作为印刷基板上搭载的各种模块用的基板，多采用多个绝缘层层叠而成的“多层基板”。通过在构成多层基板的各绝缘层上形成配线图形等，对其进行层叠，从而进行多层基板的制造。通过贯穿绝缘层的通孔来进行不同绝缘层上形成的配线图形之间的连接(参照日本国特许第2857270号公报、特开平10-322021号公报)。在各绝缘层上的配线图形的形成中，通常采用称为“消去法”的方法和称为“添加法”的方法的2种方法。根据“消去法”，通过...
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