技术编号:8024083
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明主要涉及一种在加热晶片时所使用的加热器与晶片加热装置以及该加热器的制造方法。背景技术 半导体装置的制造工序中的半导体薄膜的成膜处理、蚀刻处理、保护膜的烧烙处理等中,使用用来对半导体晶片(以下称作晶片)进行加热的加热器。作为这样的加热器,例如专利文献1、专利文献2以及专利文献3中,提出了如图16所示的晶片加热装置。该加热器771,以板状陶瓷体772、金属外壳779为主要构成要素,因此,在铝等金属所构成的有底金属外壳779的开口部中,将氮化物陶瓷或碳化物陶瓷所制成的板状陶瓷体772,经树脂制隔热性连接部件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。