技术编号:8024137
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及层间连接导通孔的连接可靠性高,且可高密度布线的。背景技术 印刷电路板的电路形成方法分为两大类在铜箔等金属导体层上形成抗蚀图,对从该抗蚀图暴露出的金属导体层进行蚀刻处理形成布线电路的加成法(subtractive method);形成与电路相反布图的抗镀膜,让金属镀层在该抗镀膜开口部析出形成布线电路的减成法(additive method)。加成法与减成法相比制造工艺简单,所以可以非常低价地制造,但是在形成通孔和盲孔等(下称导通孔)时,必需对绝缘基板整体进行无电解电镀和电解电镀,因此蚀刻的导体层厚度...
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