技术编号：8024138
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及，尤其涉及具有实现高密度布线化的精细电路布图的。背景技术 印刷电路板的电路形成方法分为两大类在铜箔等金属箔上形成抗蚀图，对从该抗蚀图暴露出的金属箔进行蚀刻处理形成电路布图的减成法(subtractivemethod)；形成与电路相反布图的抗镀膜，让金属镀层在该抗镀膜开口部析出形成电路布图的加成法(additive method)。减成法与加成法相比制造工艺简单，所以可以非常低价地制造，但是在形成通孔和盲导通孔(blind-via-hole)等时，必需对绝缘基板整体进行化学镀和电镀，因此蚀刻的导体厚...
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