技术编号:8024164
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种从电子设备转移热量,更具体地说,涉及一种用于从电子设备转移热量的改进的热传递设备。背景技术 电路组件和电路模块通常具有一个或多个安装有集成电路(ICs)的印刷接线板(PWB),它们散发出足够的热量,以至由简单的、未增强的自然对流和/或通过PWB的热传导不足以有效地保持接头温度低于最大操作限度。通常,通过将这些ICs连接到诸如散热器的散热结构而能够对它们进行被动冷却,当需要时,可以对散热器进行强制空气冷却。但是,使用这种普通技术的冷却不总是能够轻易地实现。例如IC堆叠高度和平行度的改变将产生显著...
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