技术编号：8024569
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印制线路板技术，具体涉及多层印制线路板及其设计方法。 本发明还涉及一种釆用这种印制电路板的终端产品主板。背景技术印制线路板PCB ( printed circuit board )是以绝缘材料辅以导体配线所形 成的结构性元件，应用于各种通信及电子设备当中，其技术也不断发展，从 原来的单面板发展到双面板，再发展到多层板，目前主要以四、六层板的应 用较为广泛。高密度互连HDI ( high density interconnection)技术是印制线路 板PCB发展的趋势，主要采用微孔(Microvi...
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