技术编号：8024666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及平坦无翘曲、零收缩的低温共焙烧陶瓷(LTCC)体、复合物、模块或组件，由在层叠物z轴呈独特或假对称排列的构形的三种或更多种不同介电带化学性能的前体素料(未焙烧)的层叠物得到。背景技术 互连电路板或组件是极小电路元件通过电连接和机械连接形成电子电路或子系统的物理实现途径。经常需要将这些不同类型的电子元件以一种排列方式组合起来，使它们可以物理隔离、在单个紧凑组件中紧密地挨个安装，并且进行互相电连接和/或连接到从该组件延伸的共同连接上。复杂电子电路通常要求电路由几层导体构成，这些导体被相应的绝缘介电带层...
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