技术编号：8024723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种拾取工具，用于把半导体芯片安装到一个基片上。这样的拾取装置在技术术语上公知为“管芯夹头”或“管芯接合工具”。在安装半导体芯片时，在水中锯出然后粘附在一个薄膜上的半导体芯片用拾取工具抓取后放置在一个基片上。这种拾取工具基本上由一个金属杆和一个固定于其上的抽吸装置构成，所述的抽吸装置有一个空腔，引导向要抓取握的部件，可以经一个钻孔向所述部件施加真空。抽吸装置一坐落在所述部件上，真空作用就马上使所述部件吸附到抽吸装置上。取决于应用的领域，用不同的胶合材料把半导体芯片在基片上。除了用之把半导体芯片焊接...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。