技术编号：8024947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种机壳结构，尤其涉及一种用于装置电子设备于，以提供支撑且又兼具散热功能的机壳结构。背景技术在计算机系统的设计中，很重要的一件事便是热的问题，因为每个电子组件在工作时都会发热，如不将热排出去，则会造成组件工作不顺畅，甚至还会造成组件烧毁，因此，大家都在构思如何将热排出。最常见的方式，是在发热组件上连接一导热组件，而此导热组件的功用是将发热组件的散热面积加大，这样，以提高散热效率，如中国台湾新型专利公告号码587901所公开的电子组件散热结构，请参阅其说明书第一图，在本体设有多个插接部，并且此插...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。