技术编号:8024985
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及搭载半导体裸芯片和电容器等平面安装型的电子电路组件,特别是涉及适合作为高频器件使用的电子电路组件。一般,作为高频器件使用的电子电路组件是在设在基板上的导电图形的焊区上焊接芯片电阻和芯片电容器等各种电路零件而构成的,但是,随着近年来的集成电路技术的发展,开发出了在基板上形成电路元件薄膜的小型的电子电路组件。在这样的电子电路组件中,当所必须的电路构成包含例如晶体管和多个电容器时,采用这样的方法在基板上以薄膜的形式形成多个薄膜电容器和布线图形,然后,在该基板上搭载晶体管的裸芯片,来进行引线接合。其中,薄...
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