技术编号:8025558
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及利用激光对印刷电路基板材料的板状体进行的孔加工,尤其涉及对具有多层的板状体进行贯通孔加工的激光孔加工方法及装置。作为板状体的激光孔加工方法,我们知道有如下一些加工方法,即由单发脉冲(单凳パルス)进行的加工方法,以及通过同一能量的多发脉冲列进行加工的瞬时短脉冲群加工方法。在这些加工方法中,被加工的孔的形状由所使用的每脉冲的能量来决定,若欲进行锥度较小的孔加工时,每1脉冲需要规定值以上的能量。但是,在对多层板状体进行孔加工的情况下,当将具有某水平以上能量的脉冲对未开设完全贯通孔的状态的板状体进行照射时...
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