技术编号：8025685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电源层板及其制造方法，且尤其涉及一种能够抑制高频噪 声的电源层板及其制造方法。背景技术在高速数字电路中，因高速信号经由信号连通柱(Via)或不连续的信号参 考平面等不理想的传输路径时，会造成电源层板/接地平面之间噪声。电源层 板/接地平面间的噪声还可能以平行板波导的形式传播至数字电路的其它位 置。为了避免电源层板/接地平面间的噪声对数字电路上的电子元件造成影 响，传统上是切割电源层板，也就是切割提供电源的电路板，然后以导体或是 耦合电容连接于切割完的电路板之间，来滤除噪声。然而切割电源层板仅能...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。