技术编号：8025954
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在印刷电路板的导体图形外表面上形成保护性的水溶性预熔剂膜的方法和设备。在印刷电路板中，在导体图形形成后并且在诸如衬底外观检查之类的最后检查之前，按惯例要在它的导体图形上形成预熔剂(pre-flux)膜。为了形成该预熔剂膜，使用溶解型预熔剂或水溶性预熔剂。同时，由于溶解型预熔剂对导体图形有高的粘接力而能保证稳定的膜形成，而且还由于其优异的焊料浸润性，因此，它能保证预熔剂膜的质量稳定性，但是，溶解型预熔剂是使用大量的挥发性有机化合物(VOC)制备的，因此从环保的角度考虑，发展趋势是只能限量使用溶解型预...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。