技术编号：8026018
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型是关于一种冲压设备，尤其是用于将压合件压合到电子装置之设备。背景技术有些电子装置之电路板上(如计算机之主机板)需要压合数个压合件，压合件一般为一方形结构，其底部设有很多类似“◇”型接脚，而电路板上设有与该些接脚相对应之接孔，将“◇”型接脚压入对应的接孔中即可将压合件设置在电路板上，且通过该“◇”型接脚之两侧突点与电路板插孔内壁的电路接触，实现压合件和电路板之间的电性连接。习知技术中将压和件压合到电路板中的方法有多种。如通过人工压合，首先将电路板定位，将压合件安放到电路板相应之待冲压位置，使压合件之...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。