技术编号:8026170
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型有关一种锡膏印刷装置,特别是指应用于表面粘着技术中,用以将锡膏印刷于电路板表面用以焊接电子元件的焊接垫上,并且可根据电子元件的尺寸调整网片的尺寸,并利于清理锡膏及保证印刷质量的锡膏印刷装置。背景技术随着电子技术的发展,电路板上组装的电子元件数量日益增加,为了便于组装及制造电路板,业界大多采用表面粘着技术(SMT)将电子元件(如集成电路芯片)等焊接到电路板上,此一般的工序为首先利用印刷机将锡膏印刷至电路板上电子元件预焊接的位置,而后将电子元件粘附在上述位置,之后将附有电子元件的电路板一同送至焊炉中加...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。