技术编号：8026455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及波峰焊接技术，尤其是一种减少波峰焊焊接连锡的装置。背景技术目前，大多数电路板设计采用了双面贴片的混合组装技术，但有许多器件如电感线圈、功率放大器、大功率器件、连接器等由于散热、器件材质和可靠性等原因，仍然无法实现贴面化，作为该类器件最可靠的互联方法，依然是波峰焊焊接。波峰焊焊接工艺已有50多年历史，工艺比较成熟，但是还存在连焊的缺陷，其比率占焊接缺陷的50％以上。波峰焊焊接质量的主要影响因素是设计、材料、电路板布局、工艺调制水平等。而在规模生产中，修改设计是一项成本相当高的事情，因此如何提高设...
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