无间距柔性电路板的排版结构的制作方法技术资料下载

技术编号:8026556

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技术领域本实用新型涉及一种柔性电路板的排版结构,尤其涉及一种使柔性电路板以无间距排布的排版结构,以提高材料利用率。背景技术目前,在电子产品领域,柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)因其高度的挠曲特性及轻薄的结构特点,被广泛应用于诸多追求结构小型化的电子产品上。一般,柔性电路板制造厂商在进行柔性电路板的批量生产时,需要将一批柔性电路板一起制作在一整块柔性电路板板材上,之后再将单个柔性电路板一一冲裁下来。所以,这些柔性电路板如何在一整块板材上进行排布,会影响板材的利用率和生产效率,...
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