技术编号：8026722
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种线路玲反工艺(Circuit Board Process )，且特别涉及一种具 有导电孔的内埋式线路板工艺。背景技术近年来随着电子工业的生产技术的突飞猛进，线路板(Circuit Board) 可搭载各种体积精巧的电子零件，以广泛地应用于各种不同功能的电子产 品。下文将说明已知的线路板的制作过程。请参考图1A至图1F，图IA至 图IF绘示为已知的一种线路板工艺的流程剖面图。已知的线路板工艺包括 下列步骤首先，如图1A所示，提供基板110。其中，基板110具有一介 电层112以及二铜箔层114,...
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