技术编号:8026762
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种芯片封装结构,特别是关于一种以导线架承 载芯片的封装结构。背景技术在集成电路的制作中,芯片(die)是通过晶圆(wafer)制 作、形成集成电路以及切割晶圆(wafer sawing)等步骤而获得。 在晶圆的集成电路制作完成之后,由晶圆切割所形成的芯片可 向外电性连接在一承载器(carrier)上。承载器可以是一导线架 (leadframe )或 一 基板(substrate ),而芯片可以打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的方式电性连接至承 ...
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