技术编号：8026896
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 本实用新型涉及电子装联中的焊接技术，尤其涉及一种防连锡PCB板。在电子装联行业中广泛使用了插针连接器，现有技术中，2.0mm间距的插针连接器在波峰焊工艺尚不成熟，其原因在于PCB板上的焊盘设计采用了业界广泛使用的圆形焊盘设计。如附图说明图1所示，为现有技术中2.0mm间距插针放置在焊盘内的示意图。在图中，插针为0.5mm×0.5mm方针，相邻插针的中心距离为2mm；圆形焊盘直径为50mil；插针的几何中心与圆形焊盘的几何中心重合，这样就使得相邻焊盘间的几何中心距离也只有2.0mm，由于焊点在最后成形时会受...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。